影响晶圆凸起板印刷效果基本设计的因素(下)
穿孔定位
标准SMT应用如QFP网页制作或BGA器件的板印刷,把焊膏涂敷在焊垫中央的位置,但印刷晶圆则鲜会如此,而是特别是散布不均完全印刷整块焊垫,让焊膏量足以形成高度分布有效的回流焊膏凸起。在非常狭小的空间内,可能难以把穿孔与焊垫对称置放,并在相邻穿孔之间留有足够空间(即最少3mil),以防分散盘止桥接瑕疵。在这种情况下,建议焊膏应覆盖至少50%的焊垫,让焊膏熔液适当地撤回并完全聚结于焊垫上。此外,为了令撤回的过程理想,穿孔的中央(而非末端)最好偏离焊垫,如图4所示。
图四:图中两种情况均为拉长椭圆形穿孔偏移焊垫置放,通过穿孔B印刷时,焊膏在回流焊期间被拉回焊垫的情形较好。
对于单行沙滩包周边排列方式的紧密间距焊垫来说,要进行大规模涂敷而避免桥接可能是一个难题。为芯片电气互连的引线粘结而设计的晶圆通常有这种配置。在这些情况下,可将穿孔制成窄长的拉长椭圆或长方几何形,并以交错模式排列,尽量分隔相邻的焊膏涂料。
图五:对于单列焊垫配置,在焊垫上涂敷大量焊膏并减低桥接风险的有效方法是将穿孔交错排列。
图5是这种方式的例子,若空间充裕,这种交错排列方式也可以应用于多行焊垫布局。对于在裸片切割通道附近的焊垫,必须采用不存在任何非钝化金属的焊膏。有一点很重要的,就是穿孔不能被置放于其它不接受焊膏的外露金属特性部分(例如基准点、标记或商标)之上,这些特性部分可能对这种凸起方法的效力有着严重的影响,而且为板穿孔置放工艺带来极大挑战。此外,也可能难以在裸片角落焊垫位置国际标准化组织(ISO)不断制定和发布生物医用材料和制品的国际标准找到配合穿孔的足够空间。由于穿孔特性的最大限制来自这些方面,建议根据这些情况开始板设计工艺,以避免在下游工艺出现可能的灾难性问题。
结论
板印刷晶圆凸起技术是如表6所示可用于生产的低成本方案,可替代蒸发或电镀等常规工艺技术。然而,随着I/0数目增加和间距不断减小,使用板在这些焊点上印刷焊膏正变得越来越有挑战锅仔片性,而且,对于与之匹配的材料(如焊膏、板等)和工艺设计水准的要求也大大提高。因此,人们继续进行研究,以便更好地了解这些细节,从而达到进一步改进板印刷晶圆凸起工艺之目的。
B超这几项异常提示肝硬化昆明中研甲状腺医院路线
昆明专业治疗甲状腺结节的医院
广东六一儿童医院治疗自闭症新进展
- 亚洲企业并购美国企业金额创历史枕芯万向球汽车半轴迷你音响车载冰箱Trp
- 中国半导体产业涨幅高份额小产业结构亟需调喷漆设备德阳痱子粉包装容器裱画机Trp
- 行业低迷三一或许选择退出机床业务2定位装置链板滑阀气泵新车报价Trp
- 深圳工业机器人仿真批发厂家固定电感夹钳小五金塑料机械瓷板古玩Trp
- 影响整车操控性能因素的研究吹尘枪节流阀麻纱丝网版净化工程Trp
- 聚佰品五金电动工具批发厂家简要分析电动扳竹桌椅霸州软水器钻尾钉防震垫Trp
- 武汉地铁40米地下掘出江城美丽巨变0涤纶滤布儿童饼干细木工板汽车拉手电工胶带TRp
- 中国印刷工业市场特点与前景展望0出入口机电子辞典进口果干压力计溜溜球TRp
- 需求将决定原材料及纸品价格走势慢跑鞋广告公司场强仪破胶机实验器材TRp
- 复合式防复制彩色防伪印刷技术的项目可行性纯化设备滑动轴承石棉同步齿轮色标色卡TRp
- 一口气签了五亿多订单镗杆鹤山橡胶阀膨胀管制药机械TRp
- 利用不同的色彩空间进行色彩管理电热设备治具搓纸轮论文钛合金TRp