第四章 其他塑料包装材料的生产技术(八十三)
74.电子元器件的包装方法怎样?生产工艺及性能怎样?
答:集成电路块的包装参照国际先进的集成电路包装工艺设计,具有透明光洁、新颖美观、结构合理、使用可靠、储运方便等优点。集成电路包装条采用优质透明PVC塑料挤出成型,并经过严格的防静电处理,也可以在透明PVC配方中加入少量防静电剂,直接挤出成型而成。集成电路包装条的形状和尺寸如图所示。
电子元器件包装中很重要的一点是,必须有良好的防静电性能,也就是具有电磁屏蔽的作用。因此,这种包装材料需要有一定的导电性。电子工业的发展,尤其是集成电路和大制瓦机规模集成电路的广泛应用,比较适用在印刷品印刷墨层耐磨性、PS版感光层耐磨性和相干产品表面涂层耐磨性的测试实验使得电磁屏蔽越来越显得重要。为了减少空间中电磁波的污染,美国、日本和欧州先后制定法规,禁止没有电磁屏蔽的电子产品在市场上销售。塑料和化纤材料是一种能使电磁波透过性较强且易带静电的材料,其第6、机架润滑体电阻常在1016Ω·cm以上。当体电阻降低到1012Ω·cm时,材料就有电磁屏蔽作用和防静电性。表是各种电子磁屏蔽的方法及特征。
表 电磁屏蔽方法及特征
屏蔽种类 屏蔽方法 优 点 缺 点 材料费/(美元/6.45cm2) 操作费/(美元/6.45cm2) 导电性涂料的加温实验可以完成涂覆
金属粉、炭粉等导电性填料混合和各种合成树脂混炼成糊状,用喷溅或毛刷涂布 ①设备投资少
②可涂布各种形状
③可用于各种 塑料
扎线带④可涂布各种 固体 镀膜易产生 裂鏠和剥离
导电性涂料的涂覆 银系 导电性优良 价高 3.00 0.60 银铜复合系 导电性优良 价高(银在1/5以下) 1.00 0.60 铜系 导电性和价较平衡格 容易氧化 0.50 0.60 镍系 导电性和价格向较平衡 容易氧化 0.75 0.60 炭、石墨系 价格低 导电性不好 0.30 0.60 金属熔射
金属在电弧热的瞬间熔解,同时被高压电脑代理空气雾化而被吸附在塑料表面上
①导电性优良
②熔射膜的耐摩擦性好
③适用于各种塑料
①致密性有问题(热膨胀引起的)
②表面形状有限制,不能用于凹入太深的面
③必须使用特殊的 熔射装置
④劳动环境不好(锌有毒)
⑤塑料表面必须要有底涂或者电晕处理 火焰
0.45
电弧
0.60
喷溅锌
1.75
喷溅锌
1.75
真空蒸镀
在真空室中,把铝等易汽化的低沸点金属蒸发,在塑料表面形成金属 膜 ①导电性优良
②各种塑料均
①真空蒸镀设备投资大
②塑料必须有底涂
③设备费2700万日元 铝:0.50
银:0.75
铜:0.50
2.50
2.50
2.50
阴极溅射
在直空容器中,以高能时的氩离子冲击金属,被冲出来的金属原子在塑料表面形成薄膜 ①导电性优良
②密着性好
③薄膜均匀性好
设备价高(6600万日元)
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