富士通开发CPU互联硅基光发射器线切割机

室日前玻璃印刷宣布开发出用于CPU互联的集成硅基光发射器。富士通表示，CPU的散热问题对于激袋封切机光器和调制器都有很大的影响，为此温度控制对这样的芯片级光通信系统非常重要。富士通实验室此前已经多次展示他们的硅基光源和调制器的良好热性能。富士通此次基于同样的环状谐振器的结构，开发了将光源和调制器集成到一片硅芯片的光发射器产品。这一产品支持10Gbps速率，工作温度范围25到60摄氏度，无需热稳定控制。另外，该产品功耗也比以往大大降低。这一产品的详细介绍可以见8月29日到31日在美国SanDiego举行的IV族光子学国际会议的论文。